摩根大通详解“英伟达芯片问题” 产量挑战与供应链影响（热点）

摩根大通详解“英伟达芯片问题”

近期，有消息指出英伟达B200产品的出货遭遇延期，这引发了市场对Blackwell供应链稳定性的一些疑问。摩根大通的最新研究报告揭示，英伟达在B100/B200芯片及其封装技术CoWoS-L，以及板级设计与系统层面遇到了难题。摩根大通详解“英伟达芯片问题”。

尽管初期产量可能受限，但据预测，到2025年，与Blackwell相关的GPU出货量仍有望达到约450万台或更多。其中，B100/B200 N4芯片遭遇的挑战在于确保两枚性能相近的芯片适配于B200 CoWoS封装中，这要求极高的性能标准和功率控制。尽管如此，目前的检测结果显示，问题并未严重到需要大规模重新设计或长时间延期的地步。

CoWoS-L的生产良率是另一个关注点，由于基于RDL的中介层制造不甚理想，目前良率大约仅60%，远低于CoWoS-S的超过90%水平。加之石墨膜材料的变形问题，进一步影响了产量。

因此，英伟达可能调整策略，用性能略降的B200A替代B100，并采用更小的封装来减轻CoWoS-L的生产压力。这一改变预期将在接下来几个季度内增加CoWoS-S的需求。至于GB200，其产能提升在2024年下半年或有所放缓，2025年再迎扩张，预计全年出货量在40至50万台之间，低于早前估计。

与此同时，H200的出货量预计在2024年下半年将有小幅度增长。总体来看，Blackwell系列GPU虽然在初期面临产能挑战，但长期出货目标维持在2025年突破450万台。

针对产品组合与供应链调整，英伟达计划在2024年下半年主推H200服务器，并优先向超大规模客户提供GB200服务器，而企业用户或将考虑GB200A Ultra。若GB200供应不足，可能会促使客户转向其他型号，这对相关代工厂如鸿海、广达、纬创和英业达等产生不同影响，同时也波及液冷组件供应商如Auras和AVC。

台积电方面，由于下半年H200产量的提升，预计其收入将保持稳定，部分抵消了B100的市场影响。尽管CoWoS-L面临产出挑战，但预计2025年仍会按计划推进，英伟达对CoWoS-S需求的增长或致供应紧张。此外，B200A的采用或将促进HBM3e内存更快地应用于市场中。