台积电核准近300亿美元资本预算 升级先进制程产能
台积电最新公布的第二季度财报显示,其净利润同比增长36%,达到新台币2,478.5亿元,约为76.1亿美元,收入亦显著增长40%,达新台币6,735.1亿元,其中6月份收入增幅为33%。财报亮点之一是HPC芯片的占比首次超过50%,由第一季度的46%攀升至此,显示出该领域对台积电业务的重要性日益增强。

据行业内部消息,台积电鉴于成本压力,计划自2025年1月起对5nm、3nm制程产品实施新一轮涨价,涨幅预计在3%至8%区间,具体依据客户的不同情况而定。目前,其3/5纳米制程的使用率维持在100%,市场主导地位稳固,涨价举措有望进一步提升其经营效益。此前,台积电已于2024年6月对部分先进制程产品进行了调价,涉及AI产品和其他类型产品,幅度各有不同。此外,台积电还可能上调了CoWoS技术的价格,这一技术被广泛应用于高需求的HBM产品,以及AMD和英伟达的AI芯片中。由于市场需求激增及扩产需求,台积电先进封装价格在今年6月已上涨15%至20%。

值得注意的是,尽管台积电提价,其主要客户如苹果、高通、AMD等并未表现出强烈反对,反而接受了涨价方案,部分原因是台积电在代工市场的绝对领先地位,使得大客户们对涨价持接受态度。财报同时揭示,高性能计算业务收入在第二季度较前一季度增长约28%,智能手机业务则略有下滑,HPC领域已超越智能手机成为台积电销售额最高的业务板块。


![[快讯]俞敏洪再谈董宇辉离职 满意当前结果](http://cn.gzbj58.com/file/upload/202512/22/235813531.jpg)

![[快讯]警方通报男子当街拦车砸车窗 家庭纠纷引发](http://cn.gzbj58.com/file/upload/202512/22/015201691.jpg)