最近，印度宣布要在半导体领域有所作为。印度铁路、通信、电子和信息技术部长 Ashwini Vaishnaw 在达沃斯世界经济论坛上表示，印度首款国产半导体芯片计划于 2025 年推出。这一消息引起了科技界的广泛关注。
Vaishnaw 表示，印度将能够找到设备制造商、材料制造商和设计师来支持这款采用 28nm 工艺的芯片。尽管目前世界上最先进的芯片制造商已经在研究 2nm 工艺，但 28nm 芯片在汽车、消费电子和物联网等行业中仍然有广泛的应用。
印度政府决心发展半导体制造生态系统，并鼓励相关材料供应商在印度投资建厂。近期的一些活动显示，这些公司对在印度开业表现出浓厚兴趣。为了推动这一目标，印度政府成立了独立业务部门——印度半导体任务（ISM），并赋予其行政和财务自主权。ISM 的任务包括制定和实施长期战略，开发半导体和显示器制造设施，以及培育强大的半导体设计生态系统。
此外，印度还计划吸引大量外国投资。恩智浦半导体计划投资超过 10 亿美元扩大在印度的研发业务；Analog Devices 和塔塔集团合作探索国内半导体制造机会；美光科技在古吉拉特邦建设了一座价值 27.5 亿美元的组装和测试工厂，预计能创造许多就业机会。
