[快讯]英特尔正发生一场史无前例的改革 重塑晶圆代工业务优先级

在4月30日举办的英特尔代工大会上，66岁的陈立武开场时坚定地表示：“我将全力确保代工业务的成功。”五周前，当陈立武被任命为英特尔CEO的消息传出时，部分业内人士认为他可能会削减晶圆代工业务以帮助财务报表恢复健康。现在看来，陈立武的态度非常明确，不仅继续推进晶圆代工业务，还将它置于更高的优先级上。

然而，英特尔近四年内投资了900亿美元用于晶圆厂建设，主要目的是实现IDM 2.0战略。如今，陈立武并未提及IDM 2.0相关问题，反而反复强调“获得客户信任”。对于崇尚工程师文化的英特尔来说，这种表述从未如此密集出现过，可能预示着一场文化变革正在发生。

英特尔的工程师文化注重开放自由思维和快速创新尝试，而“获得客户信任”则意味着更多响应客户需求。陈立武就职时曾提到要推动工程师文化的复兴，但更倾向于务实路线。在本次代工大会上，陈立武和高管们在展示技术实力的同时，强调这些技术和生态如何赋能客户。例如，新思科技、Cadence与西门子EDA等顶尖EDA厂商讨论了如何为英特尔客户提供设计流程参考、IP授权及良率等方面的帮助。

英特尔还展示了围绕代工服务建立的“生态联盟”，包括EDA、IP授权、设计服务、云、制造保障、芯粒联盟和价值链联盟。制程工艺方面，英特尔有多个先进制程节点如Intel 4、Intel 3、Intel 18A以及成熟制程节点如Intel 16、Intel 16E和与联电共同开发的Intel 12，覆盖各个层级的终端产品。其中，Intel 18A是首个采用RibbonFET全环绕栅极晶体管技术和PowerVia背面供电技术的节点，已进入风险试生产阶段，并将于今年正式量产。