[快讯]业内：中国光芯片硬卡脖子已成历史 技术破壁引领新时代

中国光芯片企业在关键技术上取得了哪些突破？光芯片领域“卡脖子”问题是否仍然存在？中国厂商在全球竞争中具备哪些优势？如何在周期里提升竞争力？未来发展方向是什么？

8月4日，《沪市汇·硬科硬客》第二季第五期节目“光芯片中国算力新‘燃点’”上线，邀请了长光华芯董事长闵大勇、德科立董事长桂桑、仕佳光子副总经理黄永光和源杰科技副总经理程硕，共同探讨光芯片产业从“跟跑”到局部领跑、再到竞争突围的挑战与机遇。申银万国证券研究所通信研究主管李国盛担任本期节目主导嘉宾。

作为光通信行业的核心关键环节，中国光芯片的突破始于细分领域的攻坚战。例如，仕佳光子2012年研制成功的PLC芯片终结了国外企业对该产品的垄断，全球市场份额已超过50%。仕佳光子还在接入网用DFB芯片领域建立了完整的IDM全流程产线，并加速推进CW DFB、EML芯片及集成连接器产品研发，构建超高速领域的国产化解决方案。

德科立虽非纯粹的芯片制造商，但已成为全球首个将薄膜铌酸锂调制器芯片推向市场的企业。近五年，德科立直接投资了五家光电芯片企业，间接投资了十几家半导体相关企业，实现了可调激光器芯片的国产化，并积极布局整个系列的半导体光源芯片和光放大芯片，在全球高速率光模块领域占据独特地位。