院士：中国半导体产业需补齐短板 呼吁上下游协同发力[快讯]

5月29日，2026第十届集微大会主峰会在上海举行。中国科学院院士徐红星在致辞中表示，经过多年的努力，中国半导体产业链企业已经走出最艰难的低谷期，实现了逆势突破与增长。

根据海关总署的数据，2025年中国集成电路出口额达到1.44万亿元（约2019亿美元），同比增长26.8%。今年1至4月，出口金额达到1035亿美元，同比大幅增长83.7%。

徐红星指出，尽管取得了一定进展，但中国半导体产业与国际领先水平相比仍存在明显差距，主要体现在核心设备、精密工艺和关键材料的协同适配上。他呼吁企业联合上下游用户共同努力，优化关键工艺参数与核心技术机制，加强高端装备和核心原材料的适配沟通与实战验证，逐步缩小与国际先进水平的差距。