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聊聊:华为韬定律芯片实测 新版论文详析技术突破

   2026-07-06 互联网60
核心提示:华为半导体负责人何庭波于7月3日在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上发布了《面向多层级电子系统的时间缩微理论》(业内也称“韬定律”)的V2版本

华为半导体负责人何庭波于7月3日在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上发布了《面向多层级电子系统的时间缩微理论》(业内也称“韬定律”)的V2版本。相比5月25日发布的V1版本,新版论文在原有理论框架基础上增加了大量工程落地细节、实测量化数据和产品演进路线,进一步完善了以时间常数τ为核心的后摩尔时代缩放理论体系。

新版本详细阐述了核心技术LogicFolding中的齿比概念。当混合键合间距接近顶层金属布线尺寸时,3D设计空间从传统的宏块级离散优化转向单元级连续优化,从而实现全局最优的垂直逻辑划分,突破了传统3D堆叠仅能按功能块分层的局限。此外,V2版还新增了量产实测数据表,明确给出了Kirin 2026与基准Kirin 9030 Pro的电压、频率、归一化功耗、面积与功率密度参数。

 
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