聊聊:华为韬定律芯片实测 新版论文详析技术突破

华为半导体负责人何庭波于7月3日在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上发布了《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（业内也称“韬定律”）的V2版本。相比5月25日发布的V1版本，新版论文在原有理论框架基础上增加了大量工程落地细节、实测量化数据和产品演进路线，进一步完善了以时间常数τ为核心的后摩尔时代缩放理论体系。

新版本详细阐述了核心技术LogicFolding中的齿比概念。当混合键合间距接近顶层金属布线尺寸时，3D设计空间从传统的宏块级离散优化转向单元级连续优化，从而实现全局最优的垂直逻辑划分，突破了传统3D堆叠仅能按功能块分层的局限。此外，V2版还新增了量产实测数据表，明确给出了Kirin 2026与基准Kirin 9030 Pro的电压、频率、归一化功耗、面积与功率密度参数。