[快讯]高端铜箔需求暴涨260% AI算力驱动增长

AI与铜看似无关，但随着AI技术的发展，它们被紧密联系在一起。服务器的高速运算需要更强的供电、更快的数据传输和更高效的散热，在这些环节中，铜扮演着重要角色。据市场测算，2026年AI服务器专用高端铜箔需求约2.4万吨，同比增长约260%。

一台普通服务器通常只需要几公斤铜，而用于人工智能训练的高性能服务器，单台用铜量可以达到15至30公斤，是普通服务器的3倍至6倍。随着液冷技术的应用，导热性能较好的铜被更多用于液冷板等散热部件。在江西鹰潭，一家铜材加工企业的生产线正在24小时运转，订单已经排到年底。企业生产的产品主要应用于AI算力芯片液冷板，月产量超过2000吨，订单同比增长30%。

除了散热，AI服务器还需要完成大量高速数据传输，进一步抬高了对铜材性能的要求。在安徽池州，一家企业生产的超低轮廓铜箔主要用于AI服务器高速PCB板，表面粗糙度可以控制在2微米以内，信号传输速率比传统铜箔提高70%。从去年四季度开始，部分算力用高端铜箔持续紧俏。从去年12月以来，部分高阶铜箔加工费上涨30%至50%。今年适配AI服务器和高速算力设备的超低轮廓铜箔价格上涨约10%至30%。

这意味着，算力增长带来的不仅是铜消费量增加，还有需求向高导热、高频高速、高精度铜材的集中。一台AI服务器多用十几公斤铜，放到成规模的数据中心里，增量会被迅速放大。摩根士丹利预计，到2028年，全球数据中心铜需求量将达到130万吨，比2026年翻一番。过去市场观察铜需求，更多关注房地产、家电、电网、新能源汽车。现在，AI服务器、液冷系统、高速PCB、连接器等，成了新的增量来源。然而，上游铜矿供应增加的节奏似乎并未跟上一路走高的需求。