华为半导体封装专利公布：实现了成本降低并提供了半导体封装的高效可靠制造【快讯】

快科技5月13日消息，对于华为来说，其仍然在摸索半导体的相关核心技术，这属实不容易。

国家知识产权局消息显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为5月9日，申请公布号为CN116097432A。

据悉，本公开提供了一种备选的模具嵌入解决方案，该解决方案实现了成本降低并且提供了半导体封装的高效可靠制造。

很显然，虽然先进工艺暂时被禁止，但是华为并没有放弃对半导体的研发和推进，毕竟这一路走来，只有他们自己知道有多难，而目前国产高端芯片这块，海思依然是最能打的。

由于种种原因，海思的营收从2020年的82亿美元降至2021年的15亿美元，收入大减了67亿美元，而调研机构Omdia预测去年这个营收可能进一步降低了。