[快讯]德企期待与中国市场高质量发展同频 加码上海布局

在第八届中国国际进口博览会上，技术装备展区再次成为“硬科技”最集中的区域。今年该展区以“一起装备未来”为主题，展览面积达6.5万平方米，汇集了300余家参展企业，其中世界500强和行业龙头企业超过30家。展区聚焦科技、工业、环保三大核心领域，特设数字工业自动化、能源低碳及环保技术、集成电路、人工智能、新材料五大前沿专区，汇聚全球顶尖高端装备与突破性技术。

汉高大中华区总裁安娜回顾公司七次参加进博会的经历时表示，从首届携7个品牌参展到如今打造特色展台，汉高见证了并参与了中国的高速发展，始终与中国经济发展同步。她认为，进博会已成为中国构建新发展格局的窗口、展示新质生产力的平台。借助进博会平台，汉高不断扩大展台面积，展示有影响力的品牌、创新产品与可持续解决方案，深度串联产业链上下游资源，加速全球创新在本土落地生根。

今年，汉高围绕“高能此刻，未来共赴”的主题，以150平米特色展台展示了粘合剂技术和消费品牌两大业务领域的创新成果与可持续实践。安娜指出，随着中国制造业向高端化、智能化迈进，众多战略性产业对关键材料创新提出了更高要求。汉高的半导体先进封装、芯片保护等材料解决方案为数据中心、移动互联、航空轨交等行业提供了稳定可靠的保障；针对新能源汽车电池包开发的数字化材料数据库与建模仿真能力，可在设计初期精准预测不同粘结和导热材料的影响，缩短研发周期，加速产品上市。

汉高还积极响应中国市场对绿色供应链与低碳消费的需求。7日，汉高与上海市商务委、中国德国商会、上海国际商会在进博会现场发布了首个粘合剂产品碳足迹计算团体标准。